日茂新材料股份有限公司與NMC(Nippon Micrometal Corporation)的合作，負責金線之後段生產製程，及金線、銅線與錫球於台灣市場的銷售。NMC為一專業的半導體封裝材料(Bonding wire)研發製造廠商，秉持著專業技術，除了金線製造外，於2005年開始著手研發新一代的銅線(Pd coated copper bonding wire)，在2007年正式發表新產品銅線-EX1，並於2009年正式大量量產；NMC為領先業界的鍍鈀銅線供應商並且取得多項專利也獲得多家半導體封裝大廠的大量採用；此外對於持續攀高的國際金價，銅線的導入也大大的降低材料成本進而增加公司獲利。

合作伙伴: NMC( NIPPON MICROMETAL CORPORATION)